（香港文匯網(wǎng)記者 李暢、凱雷）人工智能核心硬件載體，高度依賴(lài)電子材料的性能突破，電子材料領(lǐng)軍人物的唐安斌出席全國(guó)兩會(huì)時(shí)指出，DeepSeek的算法突破、人形機(jī)器人的創(chuàng)新應(yīng)用具有技術(shù)革命效應(yīng)，直接催生人工智能硬件應(yīng)用千億新賽道，更賦能傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造提升全要素生產(chǎn)率，電子材料的自主研發(fā)能力與水平?jīng)Q定著能否抓住這一需求持續(xù)暴增的歷史性機(jī)遇。

今年政府工作報(bào)告提到，因地制宜發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力。建立未來(lái)產(chǎn)業(yè)投入增長(zhǎng)機(jī)制，培育生物製造、量子科技、具身智能、6G等未來(lái)產(chǎn)業(yè)。全國(guó)人大代表、東材科技董事長(zhǎng)唐安斌在兩會(huì)期間接受記者採(cǎi)訪時(shí)表示，人工智能、人形機(jī)器人技術(shù)能否持續(xù)爆發(fā)式增長(zhǎng)，能否帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，材料創(chuàng)新是要害。當(dāng)前，中國(guó)電子材料國(guó)產(chǎn)化率較低，高端領(lǐng)域仍依賴(lài)進(jìn)口，政府與企業(yè)需要在自主研發(fā)與創(chuàng)新方面持續(xù)發(fā)力。東材科技持續(xù)推進(jìn)新能源、AI算力、通訊電子、半導(dǎo)體、新型顯示等領(lǐng)域關(guān)鍵材料的技術(shù)突破，同時(shí)實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)材料的進(jìn)口替代應(yīng)用，為國(guó)家材料安全的保障發(fā)揮積極作用。

唐安斌指出，隨著DeepSeek等人工智能大模型技術(shù)落地應(yīng)用，電子化工材料將迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。東材科技始終聚焦在電子材料性能與國(guó)產(chǎn)化能力的提升，加強(qiáng)基礎(chǔ)研發(fā)助力人工智能前沿突破。

唐安斌介紹，人工智能和機(jī)器人技術(shù)的核心硬件載體——芯片、傳感器、高精度電路板等，均高度依賴(lài)電子材料的性能突破。比如，人工智能芯片的算力提升需要更高介電常數(shù)、更低損耗的覆銅板材料，而人形機(jī)器人對(duì)輕量化、柔性化的需求推動(dòng)聚酰亞胺（PI）薄膜等特種材料的應(yīng)用。東材科技在自主研發(fā)創(chuàng)新方面持續(xù)投入，其自主研發(fā)的電子級(jí)樹(shù)脂材料，已成功打入國(guó)內(nèi)外一線覆銅板廠商供應(yīng)鏈，相關(guān)產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用於英偉達(dá)、華為、蘋(píng)果、英特爾等主流產(chǎn)業(yè)鏈體系。他透露，東材科技正在四川眉山建設(shè)新的生產(chǎn)基地，聚焦在高速通信基板，攻關(guān)前沿技術(shù)，突破高性能覆銅板生產(chǎn)應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)現(xiàn)代工業(yè)體系上游電子材料國(guó)產(chǎn)化。